近半个多世纪以来，半导体行业始终遵循摩尔定律的发展轨迹：科学家们通过持续缩小晶体管尺寸，同步实现芯片处理性能翻倍、运算速率提升与能耗降低的良性循环，推动芯片性能每两年翻番。然而，随着晶体管尺寸逼近物理极限，这一规律正面临挑战，如何通过架构创新与材料革新突破技术瓶颈，成为全球半导体产业共同探索的命题。

为了应对这一全球性技术难题，西交利物浦大学（以下简称“西浦”）与深圳市华芯邦科技有限公司（以下简称“华芯邦”）于3月24日签署战略合作协议，共同成立“西交利物浦大学—华芯先进半导体校企联合研究院”（以下简称“研究院”）。

整合优势资源 聚焦五大核心技术

该研究院将整合西浦在智能计算与材料科学领域的国际化研究优势，和华芯邦在芯片设计与封装领域的市场优势和产业经验，聚焦后摩尔时代先进微电子领域的五大核心方向：人工智能芯片感存算一体材料器件架构及电路、高精度高性能传感芯片材料与核心工艺、下一代半导体材料与器件、硅基模拟及混合信号集成电路设计和面向AI计算与物联网的异构集成先进封装技术。

“这些技术能够为芯片‘升级装备’，例如先进封装工艺可以在芯片内部自由组合不同功能模块，突破单芯片的物理尺寸，实现更高集成度和灵活定制；而新一代半导体材料比传统硅材料更薄、导电性更强，芯片体积会更小、性能更强大。”赵春博士介绍。

“通过这一产学研深度融合的创新平台，我们致力于以架构创新和材料突破为核心，攻克集成电路、核心材料领域的关键技术瓶颈，推动芯片技术灵活适配人工智能、物联网等多样化场景需求，打破研产脱节的困境，让科研成果真正服务产业升级，助力中国半导体产业突破‘卡脖子’瓶颈，向高效率、低功耗、自主可控方向升级。”林永义教授总结道。

校企协同构建创新生态

西浦学术副校长阮周林教授在致辞中指出：“对大学而言，这一合作是科研创新与人才培养的双重跃升，西浦作为国际化办学标杆，始终践行‘研究导向型教育’理念。通过联合研究院，我们将依托华芯邦的产业经验，将实验室的前沿探索快速对接市场需求，加速成果转化。同时，校企联合课程、双导师制培养、产线实训等模式，我们将塑造‘既懂理论、又通产业’的复合型人才，为中国半导体行业输送具有全球竞争力的新生力量。”

作为深耕数模混合芯片与先进封测的Fab-Lite模式企业，华芯邦已在苏州、台北设立研发中心，在全国布局三大智能制造基地，形成“设计-封测-制造”完整产业链。华芯邦董事长赖泽联表示，此次合作将推动教育链、人才链与产业链的深度对接。“华芯邦能够提供全面的产业需求引导和技术验证支持，而通过联合研究院，我们不仅能获得前沿技术支撑，更将西浦的国际化视野融入企业创新，未来，研究院将持续探索半导体技术无人区，并通过校企合作、产业链协同和国际合作构建创新生态。”

授牌仪式结束后，赖泽联围绕“芯粒先进封装技术前瞻”主题作了报告分享，并进行技术交流讨论。

扬子晚报/紫牛新闻记者 顾秋萍 通讯员：金画恬 寇博

校对 陶善工